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自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的
发布时间：2021-06-28 16:04 浏览： 次 责任编辑：未知
一、底料填充
我相信很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。
二、芯片键合
印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位，可采用自动点胶机在印制电路板表面点胶，然后放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴在印制电路板上。
三、表面涂层
当芯片焊接时，可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂敷一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和固化，不仅提高了外观档次，而且可以防止外部物体的腐蚀和刺激，在芯片上起到良好的保护作用，延长芯片的使用寿命。
综上所述，以上是自动点胶机在芯片封装行业芯片粘接、底料填充、表面涂装等方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率，用这种方法，您再也不用担心芯片封装问题了！
以上信息由无锡新梅赛智能设备有限公司整理编辑，了解更多视觉点胶机、自动点胶机信息请访问http://www.xmsdjj.cn
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